厚膜印刷技术在陶瓷厚膜压力传感器的应用

陶瓷厚膜压力传感器是采用精制陶瓷基座经厚膜印刷技术精制而成的陶瓷压阻压力传感器,主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成,在陶瓷膜片上表面,即瓷杯底部,用厚膜工艺技术做成传感器的电路。

陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料,良好的热稳定特性和厚膜的高温烧结工艺使陶瓷压力传感器工作温度范围高达-40~125℃,陶瓷的高弹性和抗蠕变性能,使陶瓷压力传感器具有很好的长期稳定性。陶瓷的耐腐蚀性,使它在制冷、化工和环保等领域具有得天独厚的优势。陶瓷压力传感器被广泛地应用在:过程控制、环境控制、液压和气动设备、伺服阀门和传动、化学制品和化学工业及医用仪表等众多领域。

WPAH01陶瓷厚膜压力传感器.jpg

一体化结构的采用,使传感器的工作温度达-40℃~125℃,过载压力5倍以上。一体化厚膜压力传感器克服了普通厚膜压力传感器芯片与陶瓷环采用黏结工艺而采用芯片与陶瓷环实现一体化,从而使传感器的线性、重复性和迟滞性(Linearity, Hysteresis & Repeatability )有显著的提高。同时,一体化结构克服了普通厚膜压力传感器芯片与陶瓷环的电气联接采用导电树脂互联而采用直接互联,传感器的可靠性、稳定性和工作温度范围大大得到提高。一体化厚膜压力传感器的优异性能,是压力传感器的发展方向。

添加新评论